El procés de producció de la placa de PC és l'emmotllament per extrusió i l'equip principal necessari és una extrusora. Com que el processament de la resina de PC és més difícil, requereix un equip de producció més gran. La majoria dels equips domèstics per a la producció de plaques de PC s'importen, la majoria dels quals provenen d'Itàlia, Alemanya i Japó. La majoria de les resines utilitzades s'importen de GE als Estats Units i Baver a Alemanya. Abans d'extruir, el material s'ha d'assecar estrictament perquè el seu contingut d'aigua sigui inferior al 0,02% (fracció massiva) .L'equip d'extrusió ha d'estar equipat amb una tremuja d'assecat al buit, de vegades diverses en sèrie. La temperatura del cos de l'extrusora s'ha de controlar a 230-350 °C, augmentant gradualment de darrere a davant. El capçal de la màquina utilitzat és una extrusió plana capçal de la màquina tallada.Després de l'extrusió, es calandra i es refreda.En els darrers anys,

Per tal de complir els requisits del rendiment anti-ultraviolat de la placa de PC, sovint s'aplica una capa fina que conté additius anti-ultraviolat (UV) a la superfície de la placa de PC. Això requereix l'ús d'un procés de coextrusió de dues capes, És a dir, la capa superficial conté assistents UV i la capa inferior no conté assistents UV.Les dues capes es combinen al nas, es converteix en una després de l'extrusió.Aquest tipus de disseny del capçal és més complicat. Algunes empreses han adoptat algunes noves tecnologies i Bayer ha adoptat tecnologies com bombes de fusió i confluents especialment dissenyats en el sistema de coextrusió. A més, en algunes ocasions, hi ha gotes de rosada a la placa de PC.
Per tant, hi hauria d'haver un recobriment anti-rosada a l'altre costat. Algunes plaques de PC han de tenir capes anti-ultraviolada a ambdós costats, aquest tipus de procés de producció de plaques de PC és més complicat.